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专利详情
一种新型晶片研磨抛光机
申请号：
CN201721552968.0
申请公布号：
CN207480368U
申请日：
2017-11-20
申请公布日：
2018-06-12
申请（专利权）人：
山东省科学院新材料研究所
专利代理机构：
-
分类号：
B24B37/27(2012.01)I
专利介绍
一种新型晶片研磨抛光机,包括机座和转盘,所述的机座包括操作面板和操作台;所述的操作台上设置有用于放置转盘的转盘基座;所述的转盘基座轴心设置有轴套;所述的转盘由同轴心设置的小圆盘和大圆盘上下叠加而成,大圆盘底部轴心设置有与轴套旋转连接的转轴,小圆盘轴心处贯穿有用于粗研磨液流通的导流管,且导流管上端口不低于小圆盘顶部平面;所述的小圆盘的底部分布有多条由导流管向小圆盘外沿贯穿的转盘导液槽;所述的转盘上可放置与其相配合的载样盘;所述的载样盘包括内盘和外盘,其中内盘底面与小圆盘顶面接触,外盘底面与大圆盘顶面接触;本实用新型可同步实现晶片不同研磨抛光程度的抛光,省时省力。
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