杨栋华,副教授,硕士生导师.
2008.09-2012.01,获得北京科技大学材料学工学博士学位;
2012.04-2014.07,清华大学博士后研究;
2014.09至今,重庆理工大学材料科学与工程学院教师.
在国内外重要刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science: Materials in Electronics、Journal of Electronic Materials等刊物上发表学术论文20余篇，申请并授权发明专利10余项。
研
主要成就
承担的主要项目
[1] 3D封装微小焊点界面金属间化合物的生长取向与其性能关联规律研究，重庆市基础与前沿研究一般项目, 2016.7-2019.6,5万,主持.
[2] 温度梯度诱导全CoSn3金属间化合物微互连焊点的生长行为及可靠性研究，重庆市教委科学技术研究项目, 2016.7-2019.6,5万,主持.
[3] 材料的组织控制及其分析测试, 横向项目, 2015.7-2016.12,7万,主持.
[4] 大长径比身管的加工模拟及性能研究,横向项目, 2014.12-2015.12,5万,
